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热拆键合机

简要描述:惫该系统是用于分离晶圆与载体(热拆键合)的贵翱奥尝笔技术

基础信息

产物型号

厂商性质

代理商

更新时间

2024-10-22

浏览次数

163
详细介绍

v 该系统是用于分离晶圆与载体(热拆键合)的FOWLP技术,通过释放热量将载体剥离

v FOWLP优化热拆键合技术

v 全自动脱胶

v FOWLP晶圆翘曲控制和监测

v FOWLP晶圆正面标记

v 全自动翘曲矫正模式

v 晶圆尺寸:300/330 mm

v 温度控制:20~240℃ ±2℃

v 装载和卸载:手动/全自动

v 翘曲处理能力:输入翘曲:10 mm    矫正后的翘曲:<1 mm

v 晶圆传输系统:叁温无接触传输

v ESD控制:带有自动反馈传感器的电离器


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