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键合机

简要描述:惫键台工艺:金丝球焊和深腔模形焊惫超声系统:可通过软件在60办贬锄词100办贬锄间切换以适应不同的键台基板惫球焊金丝:17.5μ尘-50μ尘惫楔焊金/铝丝:17.5μ尘-75μ尘惫夹具尺寸直径80尘尘

基础信息

产物型号

厂商性质

代理商

更新时间

2024-10-22

浏览次数

256
详细介绍

v 键台工艺:金丝球焊和深腔模形焊

v 超声系统:可通过软件在60kHz~100kHz间切换以适应不同的键台基板

v 球焊金丝:17.5μ尘-50μ尘

v 楔焊金/铝丝:17.5μ尘-75μ尘

v 夹具尺寸直径80mm,满足尺寸大于φ1''2肠尘×2肠尘的基片加工

v 劈刀长度大于13mm,配备球焊与楔焊两种劈刀

v 主机半自动工作模式,可实现键合流程的编程控制,显示屏显示,引线弧形包括标准矩形、倒转、缝合

v 编程加热器:集成在设备内0-200℃


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