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激光开封机

简要描述:惫产物介绍:应用激光开封移除芯片塑封层

基础信息

产物型号

厂商性质

代理商

更新时间

2024-10-22

浏览次数

346
详细介绍

v 产物介绍:应用激光开封移除芯片塑封层,裸露绑定线和晶圆层

v 激光功率:10W20W/30W/50W可选)

v 激光器寿命:100000h

v 激光波长:1064nm

v 激光视觉扫描范围:110*110mm

v 最小线宽:0.035mm

v 扫描速度:18000mm/s

v 重复精度:&辫濒耻蝉尘苍;0.01mm


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