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v 兼容基底尺寸：直径≤100mm
v 支持基底材料：硅片、玻璃、石英、塑料、金属等
v 纳米压印技术：旋涂胶基底高精度压印&点胶自动找平压印、旋涂胶基底压印、点胶自动找平压印模式
v 压印精度：优于10nm
v 结构深宽比：优于10：1
v 残余层控制：可小于10nm 微米级TTV控制精度
v 紫外固化光源：紫外LED（365nm）面光源，光强>300mW/cm2
v 自动压印/自动脱模/自动工作模具复制/主动找平压印/模自动点胶：支持
v 模具基底对位系统：手动对位（选配）
v 上下片方式：手动上下片
v 随机提供全套纳米压印工艺与材料，包括DOE、AR斜齿光栅、高密度、高深宽比结构、微透镜阵列、匀光片结构等工艺流程，帮助客户零门槛达到的纳米压印水平
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