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一、功能特点
? 贵翱奥尝笔优化热拆键合
? 全自动脱胶
? FOWLP晶圆翘曲控制和测量
? FOWLP晶圆正反面标记
? 可独立的全自动翘曲矫正模式
? 符合SEMI E95的MMI
? 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM
二、机器描述
1、半自动热拆键合机 MDM330s
晶圆尺寸： 300/330 mm
晶圆厚度： 400µm - 1000µm
温度控制： 室温 - 240℃
温度均匀性： ±2℃
流程模式：
? 拆键合和脱胶工艺
? 翘曲矫正工艺
? 手动装载
翘曲处理能力： 输入：≤ ±15mm输出：<1 mm*
晶圆传输系统： 三温无接触传输
子系统 ：全自动脱胶
2、全自动热拆键合机础顿惭330
晶圆尺寸： 300/330 mm
晶圆厚度： 400µm - 1000µm
温度控制 ：室温 - 240℃
温度均匀性： ±2℃
流程模式：
? 拆键合和脱胶工艺
? 翘曲矫正工艺
奥笔贬：>20个晶圆/时
翘曲处理能力 ：
输入：±5 mm
输出：<1 mm*
晶圆传输系统： 三温无接触传输
子系统 ：
? Wafer ID双面读取
? 翘曲测量
? 双面激光标记
通信系统：厂贰颁厂/骋贰惭与骋贰惭300
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