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扫描声学显微镜

简要描述：惫为了识别前沿封装微电子应用中最小和最细微的缺陷，贰颁贬翱痴厂包括标准功能，如用于声耦合的热水、用于有效捕获用数据的灵活罢础惭滨、用于提高信噪比的波形平均、滨颁贰叠贰搁骋用于提高图像质量，惭贵颁滨用于在的应用中增强图像质量

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2024-10-22

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v 为了识别前沿封装微电子应用中最小和最细微的缺陷，ECHO VS包括标准功能，如用于声耦合的热水、用于有效捕获用数据的灵活TAMI、用于提高信噪比的波形平均、ICEBERG用于提高图像质量，MFCI用于在的应用中增强图像质量。ECHO VS是用于成型倒装芯片、CSP、MCM、迭片、MUF和其他封装技术的超声波无损检测设备

v 检测薄至0.01μm的空气缺陷，并在空间上解决低至5μm的缺陷

v 图像优化，提高复杂模制倒装芯片（MUF）和具有聚酰亚胺层的封装的图像质量

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