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v 应用领域：Pillar，Bump，RDL，TSV等工艺
v 晶圆尺寸：150mm~300mm
v 设备配置：
? 最多3个loadport
? 最多24个电镀腔体：Cu、Ni、Sn/Ag、Au
? 最多4个预湿腔体，4个清洗腔体
? 水平式电镀腔体，无交叉污染
? 支持模块化维护，提高设备正常运行时间
? 橡胶密封技术，更佳密封性能
? 阴阳极分离技术，更佳镀液稳定性
v 工艺指标：
v 高度均匀性：奥颈奥≤5% WtW≤5% RtR≤5%
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