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v 清洗机可以用于对晶圆表面，背面及晶圆边缘的清洗，通过创新研发的二流体喷嘴技术可将附着在晶圆表面的细微颗粒污染物去除，实现高效去除。通过大量仿真与工艺试验相结合，优化出的清洗工艺参数，确保不损伤晶圆表面的图形；对于微米级别大颗粒，采用特殊材料的毛刷或高压喷淋对晶圆进行擦洗去除。配合的晶圆翻转装置和夹持式承片台，可在同一台设备中实现对晶圆的正反两面进行清洗
v 应用领域：
? 晶片炉管前后清洗
? 化学气相沉积（CVD）前后的清洗
? 物理气相沉积（PVD）前后的清洗
? 化学机械抛光（CMP）前后的清洗，前后段干法刻蚀后的清洗
? 特殊工艺要求晶圆背部及晶圆边缘的清洗
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